[发明专利]一种用于电力半导体器件的壳体有效
申请号: | 202010770100.8 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111739857B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 吴耀辉;伍耀海;唐志辉;温志成 | 申请(专利权)人: | 广东电网有限责任公司东莞供电局;广东电网有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/38 | 分类号: | H01L23/38;B01D53/26;B01D53/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜嘉伟 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于电力半导体器件的壳体,涉及电力半导体应用技术领域,解决半导体制冷片难以适应户外电力设备除湿要求的问题,包括多位半导体载板以及冷凝水箱,多位半导体载板上贯穿开设有多个用于半导体制冷片安装和散热的装配孔,多位半导体载板与冷凝水箱之间形成有除湿腔,冷凝水箱开设有连通除湿腔的冷凝水下流孔;多位半导体载板上安装有通过对半导体制冷片热端进行降温或蓄热来将半导体制冷片冷端温度调节至露点温度的冷端温度调节机构。本发明通过冷端温度调节机构对半导体制冷片的热端进行散热降温或蓄热升温,在户外温度过高或过低时将半导体制冷片冷端的温度调节至露点温度范围内,以满足户外电力设备的除湿要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电力 半导体器件 壳体 | ||
【主权项】:
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