[发明专利]装盘系统在审

专利信息
申请号: 202010770179.4 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN111762586A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 刘建旺;贾红亮;李联光;徐志超;许维凯;韩振华;靳亮;王博;孙彦彬 申请(专利权)人: 山东新华医疗器械股份有限公司
主分类号: B65G65/00 分类号: B65G65/00;B65G65/32;B65G47/74
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 孔祥贵
地址: 255086 山东省淄博*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种装盘系统,包括电磁离合器、装盘驱动装置、追踪编码器和安装架,所述装盘驱动装置包括旋转驱动部;所述电磁离合器包括与所述旋转驱动部固定连接的第一离合器片和与所述追踪编码器固定连接的第二离合器片,所述第二离合器片通过单向传动机构连接于所述安装架,以限定所述追踪编码器单向转动;所述追踪编码器通过所述第一离合器片和所述第二离合器片的吸合固定以连接于所述旋转驱动部。通过单向传动机构对第二离合器片的约束,可以实现第二离合器片只能随着第一离合器片沿着一个方向转动,使得追踪编码器只记录旋转驱动部的输出轴的单向运动,追踪编码器可以为装盘机器人提供准确的检测值,能够提高装盘机器人放料的准确性。
搜索关键词: 系统
【主权项】:
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