[发明专利]基板的偏心降低方法及示教装置在审
| 申请号： | 202010771262.3 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112397407A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 犹原英司;增井达哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;G01B11/27 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够避开缺口测量基板周边的位置，并高精度地降低基板的偏心量的技术。在第一工序中使基板(W)旋转。在第二工序中，摄像头依次拍摄基板的周边，获取多个图像(IM1)。在第三工序中，针对多个图像执行缺口检测处理。在第四工序中，将在多个图像内沿着第一轴延伸的测量区域(MR1)在第二轴上的位置设定为：测量区域在多个图像的任一个中均不包含缺口(NT1)而包含基板的周边。在第五工序中，针对包含基板的旋转位置和测量区域中的基板的周边的位置的绘图点，进行曲线插值处理求出正弦波。在第六工序中，根据该正弦波求出以缺口的位置为基准的基板的偏心。在第七工序中使基板移动，以降低基板的偏心。 | ||
| 搜索关键词： | 偏心 降低 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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