[发明专利]半绝缘单晶碳化硅块材以及粉末在审
| 申请号： | 202010773040.5 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113818081A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 马代良;虞邦英;林柏丞 | 申请（专利权）人： | 盛新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B29/64;C30B23/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李有财 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半绝缘单晶碳化硅块材以及粉末，包括单一多形体的单晶，半绝缘单晶碳化硅块材内具有硅空缺，其中硅空缺浓度大于5E11cm^‑3。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 碳化硅 以及 粉末 | ||
【主权项】：
暂无信息
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