[发明专利]一种切割装置有效
| 申请号： | 202010774028.6 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111906953B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 姜镕 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 胡影;李红标 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割装置，包括：承载结构，用于承载晶棒；导线轮，导线轮上缠绕有用于切割晶棒的切割线，承载结构可移动地设置在切割线的上方；驱动结构，驱动结构与承载结构相连以驱动承载结构移动；检测结构，用于检测承载结构的位置与导线轮的位置；控制结构分别与驱动结构、检测结构相连，控制结构用于根据承载结构的位置和导线轮的位置控制驱动结构驱动承载结构移动以使承载结构相对于导线轮处于目标位置。在切割装置中，控制结构根据承载结构的位置和导线轮的位置控制驱动结构驱动承载结构移动以使承载结构相对于导线轮处于目标位置，减小承载结构和导线轮之间的位置偏差，避免硅片出现翘曲或表面不平坦，提高硅片的切割品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 装置 | ||
【主权项】：
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