[发明专利]边缘修剪装置在审
| 申请号： | 202010776006.3 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112349622A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 凑浩吉;保罗·文森特·埃藤迪多;北浦毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供边缘修剪装置，在边缘修剪装置中，利用在保持面上未附着加工屑的工作台来保持晶片。边缘修剪装置包含：卡盘工作台，其使外径比晶片外径小的环状槽与吸引源连通，利用环状槽对晶片下表面进行吸引保持；切削单元，其使切削刀具进行旋转而对卡盘工作台所保持的晶片外周部分呈环状进行切削；以及清洗单元，其对工作台的上表面的比环状槽靠外侧的区域和包含环状槽的工作台的上表面进行清洗。将清洗单元定位于工作台的上表面的比环状槽靠外侧的区域和包含环状槽的卡盘工作台的上表面，使卡盘工作台进行旋转而对环状槽和上表面进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 修剪 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
