[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的半导体装置具备：衬底；多个第1配线层，在与衬底的表面交叉的第1方向积层，并包含多个导电构件；及第2配线层，比多个第1配线层离衬底更远，并包含焊垫电极。多个第1配线层分别具备从第1方向观察时与焊垫电极重叠的焊垫区域。在焊垫区域的以第1点为中点的第1假想圆的内侧区域，未设置导电构件。在焊垫区域的以第1点为中点且半径为第1假想圆的半径以上的第2假想圆的外侧区域，设置有以特定图案配置的导电构件、或配置在该整个区域的导电构件。如果将第1假想圆的半径设为R1，将第2假想圆的半径设为R2，那么R2/R1小于1/cos(π/4)。