[发明专利]组装模块的万向接头在审

专利信息
申请号: 202010776872.2 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN112443569A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 吉条宏;岛上知章 申请(专利权)人: 吉立株式会社
主分类号: F16C11/06 分类号: F16C11/06;F16C11/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;苏琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够组装使关节等可动部自由转动的多样化的作品的组装模块的万向接头。该万向接头是将模块板(11)彼此连结的连接件(21)的一种,由连接于模块板(11)的球钉部件(1)和连接于球钉部件(1)、将球钉部件(1)彼此连结的套节部件(2)组成,在球钉部件(1)突出地设有成凸状球面的球头(3),与此对应,在套节部件(2)形成有成凹状球面的球头承接孔(4),球头(3)的直径较球头承接孔(4)的直径略小,在球头(3)嵌入球头承接孔(4)的状态下,球钉部件(1)和套节部件(2)可以在三维任意方向上相对旋转。
搜索关键词: 组装 模块 万向 接头
【主权项】:
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