[发明专利]一种多芯片测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 202010779327.9 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111722091A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 林仲康;石浩;张喆 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马吉兰 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多芯片测试装置及测试方法，其中，多芯片测试装置包括：多个并联排布的测试子单元；各个所述测试子单元包括：第一测试电极和第二测试电极，所述第一测试电极与所述第二测试电极适于分别与待测的半导体芯片单元电学连接，所述第一测试电极能为所述半导体芯片单元提供压力；电流采集器，所述电流采集器适于获取所述第一测试电极或所述第二测试电极中通过的测试电流。所述多芯片测试装置能够提高测试精度和测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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