[发明专利]一种环形器腔体冲压工艺有效

专利信息
申请号: 202010780009.4 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN112045046B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 张辉;胡文伟;罗东浪;肖进华;唐鹏;张正华 申请(专利权)人: 武汉凡谷电子技术股份有限公司;深圳市鸿泰升华科技有限公司
主分类号: B21D35/00 分类号: B21D35/00
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;万仲达
地址: 430020 湖北省武汉市江夏区光*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种环形器腔体冲压工艺,所述环形器腔体包括环形器本体、导正位置孔、腔体、耳部、耳部定位孔、定位块;所述环形器腔体的冲压步骤为:S1:冲压导正孔;S2:切外形;S3:冲孔;S4:预拉伸;S5:拉伸成型;S6:冲压侧切耳部外形;S7:耳部校型;S8:冲耳部定位孔;S9:整体校型;S10:落料该环形器腔体冲压工艺,该环形器腔体冲压工艺,通过对环形器本体通过模具内腔拉伸成型并采用连续冲压的方式进行加工成型,相对于原来的机加工,加工效率高,通过冲出导正位置孔,均匀冲压间隙,减少毛刺的产生,使产品外形一致性好,产品质量高。适用于环形器的生产。
搜索关键词: 一种 环形 器腔体 冲压 工艺
【主权项】:
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