[发明专利]LED标识牌制备工艺在审
| 申请号： | 202010780103.X | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111883016A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张强华 | 申请（专利权）人： | 深圳市华科莱特电子有限公司 |
| 主分类号： | G09F13/22 | 分类号： | G09F13/22 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所提出的一种LED标识牌制备工艺，包括以下步骤：S1、在亚克力板材上开槽，凹槽的形状为标识图案或者标识字样；S2、制备与凹槽形状适配的PCB基板；S3、在PCB基板的表面贴装LED芯片得到LED光源组件；S4、将所述LED光源组件进行灌胶封装；S5、将所述LED光源组件嵌入到所述凹槽中，然后进行点胶封装；S6、将LED光源组件与外界电源装置电连接；通过将PCB基板制备成一整块，然后再贴装LED芯片，能够保证发光的均匀性，并且在某一个点位LED芯片出现故障后，由于LED芯片贴装密度大，能够保证整体标识牌的发光不受到影响，同时抗变形能力增强，采用本工艺制成的标识牌结构巧妙，发光效果好。 | ||
| 搜索关键词： | led 标识 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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