[发明专利]用于半导体装置模块的散热器在审
| 申请号： | 202010781182.6 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112864107A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | G·E·帕克斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及用于半导体装置模块的散热器。本发明提供一种经配置以与双列直插式存储器模块DIMM搭配使用的散热器。所述散热器包括：热传导主体，其具有具第一长度的上边缘及下边缘、具小于所述第一长度的第二长度的相对侧边缘及经配置以附接到所述DIMM的多个共面半导体装置的平坦表面；及保持夹，其经配置以在安置在所述DIMM的侧凹槽内及所述热传导主体的所述相对侧边缘中的第一侧边缘周围时将所述热传导主体可释放地附接到所述DIMM。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 模块 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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