[发明专利]一种半导体制冷片生产用基板加工装置有效
| 申请号： | 202010783617.0 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111872764B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文斌 | 申请（专利权）人： | 江西北冰洋实业有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/00;B24B47/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 曾咏生 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制冷片加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体制冷片生产用基板加工装置，其可以同时对瓷片的两面进行打磨，因此可以提高瓷片加工效率，同时降低了使得瓷片的两打磨面具有较高的平行度的难度；包括工作台和打磨机构，工作台的底端设置有四组支腿；还包括固定架、支持板、两组调节板、两组挤压板、两组气缸组件、两组支撑板、两组限位轴、两组挡环、抬动把手和固定板，固定架的左下部区域与工作台的顶端左侧连接，固定板的顶端与固定架的右上部区域底端连接，打磨机构设置有两组电机组件，两组电机组件的输出端均设置有打磨轮，两组电机组件分别安装在固定架的左上部区域和固定板的左端，支持板的顶端设置有卡槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 生产 用基板 加工 装置 | ||
【主权项】：
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