[发明专利]一种半导体制冷片焊接辅助装置在审

专利信息
申请号: 202010783626.X 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111843329A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 陈文斌 申请(专利权)人: 江西北冰洋实业有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 曾咏生
地址: 344000 江西省抚州市临*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及焊接加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种半导体制冷片焊接辅助装置,可通过机械手段辅助工作人员进行焊接操作,有效的减轻工作人员的劳动强度;包括底板、左固定座、右固定座和焊枪,底板底端设置有四组支腿,四组支腿底端均设置有滚轮,左固定座和右固定座顶端分别设置有左卡位槽和右卡位槽;还包括四组支撑杆、横板、移动板、气缸、转动板、固定板、弹簧、卡位杆、挡板和拉环,横板顶端中央区域纵向设置有伸缩孔,气缸底部输出端设置有伸缩杆,移动板底端中央区域设置有转动槽,转动板顶端插入至转动槽内并与转动槽内侧壁之间设置有滚珠轴承,固定板顶端右半区域纵向设置有滑动孔。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 焊接 辅助 装置
【主权项】:
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