[发明专利]一种判断半导体激光器芯片光学灾变类型的方法有效
申请号: | 202010783751.0 | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN111934186B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 任占强;李波;李青民;王宝超;李喜荣;仇伯仓 | 申请(专利权)人: | 西安立芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 郑丽红 |
地址: | 710077 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种判断半导体激光器芯片光学灾变类型的方法,解决现有半导体激光器芯片COBD和COMD的判断成本较高、判断时间较长、生产效率较低的问题。该方法包括:步骤一、设置加载电流;步骤二、将加载电流加载在半导体激光器芯片上;步骤三、采集半导体激光器芯片的电流‑功率曲线、电流‑电压曲线;步骤四、若电流‑功率曲线突然下降,同时,电流‑电压曲线突然上升,则判断芯片的光学灾变为COMD;若电流‑功率曲线突然下降,同时,电流‑电压曲线突然下降,则判断芯片的光学灾变为COBD。本发明方法无需专业设备,只需采集测试过程中的电流、功率值和电压值,即可进行COBD和COMD的判断,检测设备简单、成本较低,只需普通技术人员即可实现失效的判断。 | ||
搜索关键词: | 一种 判断 半导体激光器 芯片 光学 灾变 类型 方法 | ||
【主权项】:
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