[发明专利]骨架构造体有效
申请号: | 202010783882.9 | 申请日: | 2016-10-21 |
公开(公告)号: | CN111891005B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 大隈敬;西出和成;米原秀刚;杉山悠;高桥佑辅 | 申请(专利权)人: | 提爱思科技股份有限公司 |
主分类号: | B60N2/68 | 分类号: | B60N2/68;B60N2/64 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李婷;金飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于实现骨架构造体的强度的提高。骨架构造体(100)由面板(1)与接合于该面板(1)的前表面侧的框架(6)构成,其特征在于,在面板(1)形成有多个加强构造的分区(30A、30B),所述加强构造的分区由以凸条状鼓出的加强筋(31~34)包围。此外,也可以具有将由加强筋(31~34)包围的分区(30A、30B)进一步分割为小分区(41~45)的辅助加强筋(33~39),也可以具有借助辅助加强筋(35~39)而被分割为桁架形状的小分区(41~45)。 | ||
搜索关键词: | 骨架 构造 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于提爱思科技股份有限公司,未经提爱思科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010783882.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种绿色智能照明系统
- 下一篇:一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置