[发明专利]一种芯片及芯片封装方法、电子设备有效
| 申请号： | 202010784806.X | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111739844B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 王超宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/495;H01L21/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片及芯片封装方法、电子设备，该芯片包括芯片本体、引线框架和树脂支架，引线框架固定于树脂支架的一个端部上，且所述支架围设在引线框架上，引线框架和树脂支架围成容纳腔体。芯片本体位于容纳腔体内，引线框架包括相互绝缘设置的第一金属板区和第二金属板区，芯片本体设置在第一金属板区上，芯片本体与第二金属板区电连接，即通过树脂支架和引线框架实现了对芯片本体的封装。树脂材料的成本较低，同时通过树脂形成树脂支架的工艺方法较为简单，提高了生产效率，有助于降低生产成本，因而有效的降低了芯片的成本，解决了现有芯片采用陶瓷基板的封装方式，导致芯片封装的成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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