[发明专利]一种氧化铝图形化方法有效
| 申请号： | 202010785171.5 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112968099B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种氧化铝图形化方法以及LED芯片，形成图形化的氧化铝层时，先在外延片上设置遮挡层，然后对遮挡层进行图形化处理，得到顶横截面大于底横截面的遮挡结构。由于遮挡结构可以作为屏障将外延片对应区域隐藏起来，这样在形成氧化铝层的过程中，外延片的该区域就会因为遮挡结构的遮挡而不会被氧化铝层覆盖，而其他区域因为没有被遮挡结构遮挡，会被氧化铝层覆盖。随后除去遮挡结构，就可以使得没有被氧化铝层覆盖的外延片暴露出来，进而得到图形化的氧化铝层。不需要对氧化铝层进行刻蚀就可以得到图形化的氧化铝层，避免了氧化铝图形化过程中对外延片的损伤，有利于生产出品质优秀的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化铝 图形 方法 | ||
【主权项】：
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