[发明专利]一种智能功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202010785181.9 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111739872A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 冯锴雄;杨忠添 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;黄家豪 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种智能功率模块及其制造方法，包括：电路基板，电路基板上表面的边缘位置设有一个凸台；绝缘层，绝缘层覆盖于电路基板上表面，但不覆盖凸台；电路布线层，电路布线层设置于绝缘层上；多条引脚，其中一条引脚与凸台电连接，剩余引脚与电路布线层电连接；多个电路元件，电路元件设置于电路布线层上的预设位置，多个电路元件之间或者电路元件与电路布线层之间电连接。本发明在电路基板上表面的边缘位置设置一个凸台，将凸台作为电路基板的接地电位点，并将凸台通过一条引脚进行电连接，无需钻孔邦线，提高了智能功率模块的可靠性和制造良率，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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