[发明专利]一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法在审
| 申请号： | 202010789474.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111970828A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 杨先卫;孙志鹏;黄生荣;胡玉春 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，包括以下步骤：首先将原有wire bonding pad的直角位置增加辅助图形P；然后对增加辅助图形P之后的wire bonding pad绘制菲林；对绘制菲林之后的图形进行贴抗蚀干膜操作；对贴抗蚀干膜之后的图形进行曝光操作；对进行曝光操作之后的图形进行显影操作；对进行显影操作之后的图形进行蚀刻操作；对进行蚀刻操作之后的图形进行退膜操作，本发明通过在wire bonding pad的直角位置增加辅助图形，使得线路尖端蚀刻位置比其他位置大，从而保证了在蚀刻时wire bonding pad图形的完整性，同时在进行wire bonding工艺时，能够保证金线精确的打在wire bonding pad上面，进而提高了wire bonding工艺加工窗口的精确度，同时还保证了信号传输的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 wire bonding pad 完整性 蚀刻 设计 方法 | ||
【主权项】：
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