[发明专利]一种高效率精准对位的半导体激光器测试夹具及测试方法有效

专利信息
申请号: 202010792677.9 申请日: 2020-08-10
公开(公告)号: CN111896229B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 罗金燕 申请(专利权)人: 东莞市森威电子有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02;G01M11/04;G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 岑海梅
地址: 523928 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高效率精准对位的半导体激光器测试夹具和测试方法,包括底座、粗转轴和工业相机拍摄模块,所述底座上端固定连接有显示板,所述显示板上端固定连接有所述粗转轴,所述粗转轴上端转动连接有细转轴,所述细转轴上端固定连接有旋转把,所述旋转把表面设置有防滑套,所述细转轴侧面固定连接有电动推杆一,且所述电动推杆一设置有若干个,所述电动推杆一顶端固定连接有内夹具,所述内夹具和外夹具通过电动推杆二固定连接,且所述电动推杆二设置在所述内夹具和所述外夹具之间,本发明通过在内夹具和外夹具之间设置有电动推杆二,当对不同型号大小的半导体激光器进行测试时,可以不用更换夹具直接进行测试,更加方便。
搜索关键词: 一种 高效率 精准 对位 半导体激光器 测试 夹具 方法
【主权项】:
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