[发明专利]垂直型非易失性存储器装置及其制造方法在审
申请号: | 202010794199.5 | 申请日: | 2020-08-10 |
公开(公告)号: | CN112802846A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 金庆东;孙荣晥;韩智勳 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 陈晓博;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了垂直型非易失性存储器装置及其制造方法。所述垂直型非易失性存储器装置包括:基底,包括单元阵列区和延伸区,延伸区从单元阵列区沿第一方向延伸并且包括接触件;沟道结构,从基底沿竖直方向延伸;第一堆叠结构,包括沿着沟道结构的侧壁交替地堆叠的栅电极层和层间绝缘层;多个划分区,沿第一方向延伸并且在垂直于第一方向的第二方向上划分单元阵列区和延伸区;在延伸区中,两个绝缘层坝布置在彼此相邻的两个划分区之间;第二堆叠结构,包括在所述两个绝缘层坝之间交替地堆叠在基底上的牺牲层和层间绝缘层;以及电极垫,连接到延伸区中的第一栅电极层。 | ||
搜索关键词: | 垂直 非易失性存储器 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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