[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010794352.4 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112349682A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 侯上勇;胡宪斌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L21/56;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了半导体器件及其制造方法。在实施例中，半导体器件包括：衬底；接合至衬底的第一中介层；接合至衬底的第二中介层；将第一中介层电连接至第二中介层的桥接组件；接合至第一中介层的两个或更多第一管芯；以及接合至第二中介层的两个或更多第二管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010794352.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：驱动多个马达的装置以及包括该装置的电气设备
- 下一篇：保护装置
