[发明专利]一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂有效
| 申请号： | 202010794774.1 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111892995B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 洪学平;邱雁强;王江锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/66 | 分类号： | C11D1/66;C11D3/20;C11D3/32;C11D3/34;C11D3/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装工艺用助焊剂清洗剂，其组份及重量百分比为：氟代有机物：2‑8％；甘油醚：20‑40％；N,N‑二甲基乙酰胺：5‑15％；巯基苯并噻唑：1‑5％；乙醇：20‑30％；余量为水。该清洗剂添加了含强吸电子能力的氟代有机物，具有优异的润湿效果，可有效作用于盲孔、缝隙等不易润湿表面；醇醚和乙酰胺类物质分别对有机酸、有机胺和松香、胶类物质具有良好的溶解去除能力，低温清洗效果好，去油速度快；2‑巯基苯并噻唑作为金属缓蚀剂降低了清洗剂对金属的侵蚀效果；乙醇提升了清洗剂的快干特性，避免了干燥不及时引起的焊盘或引脚等处的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 工艺 焊剂 洗剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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