[发明专利]轴向二极管的加工方法在审
| 申请号： | 202010795288.1 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111933535A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王志敏;黄丽凤;张英宏;汤嘉立 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L29/861 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 崔立青;王玉梅 |
| 地址： | 226578 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了轴向二极管的加工方法，该轴向二极管的加工方法包括以下步骤：首先组架，首先将导线安装规格排入石墨模上，再将底层焊片吸入导线底舟上，放入吸晶粒，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在吸晶粒上，而后将上层焊片吸入导线底舟上，把加有助焊剂的膏状焊料挤住在底层焊片和上层焊片上，合上石墨盒的上盖，得到组装好的组件；本发明所述的轴向二极管的加工方法，通过在制备的过程中依次进行组架、烧结、酸洗、上胶固化、电镀与引直、检测等一系列步骤，使得制备的轴向二极管质量更加好，使其增加了使用寿命，同时在酸洗时三次进行酸洗，有效的提高了二极管芯片的电性能，操作简单，使用方便，具有良好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 轴向 二极管 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
