[发明专利]一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法在审
| 申请号： | 202010795447.8 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111823120A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘建伟;祝斌;袁祥龙;武卫;由佰玲;刘园;刘姣龙;裴坤羽;孙晨光;王彦君;常雪岩;杨春雪;谢艳;张宏杰;刘秒;吕莹;徐荣清 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/04;B24B47/20;B24B49/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明一种半导体晶圆片抛光设备及抛光方法，包括：用于放置若干晶圆片的放置机构；用于抛光所述晶圆片双面并相互独立转动的上抛机构和下抛机构；以及用于测量所述上抛机构下端面不同位置至其与所述下抛机构上端面相应位置之间距离的测量机构；其中，所述放置机构内置于所述下抛机构上端面，并被所述下抛机构带动旋转；所述上抛机构和所述下抛机构可调整相互之间的距离，以调整所述上抛机构下端面形变量和所述下抛机构上端面形变量。本发明不仅可精确保证晶圆片几何参数，而且还可节约抛光时间，单片晶圆片形变量调整抛光时间提高了约96％，抛光效率高，控制精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆片 抛光 设备 方法 | ||
【主权项】：
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