[发明专利]芯片焊接结构及焊接方法在审
| 申请号： | 202010796509.7 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111933605A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 蒋以青;陈晟;童璐晟;邵兹人 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 张素华 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装领域，公开了一种芯片焊接结构及焊接方法。本发明的芯片焊接结构，包括：基板、第一芯片、第一金焊点和第一铜连接线，第一芯片设置在基板上，第一金焊点设置在第一芯片上，第一铜连接线的两端分别与第一芯片和基板连接。本发明的芯片焊接结构，采用材质较软的金线在芯片上形成金焊点，对芯片的冲击力小，不易造成芯片内部结构的损坏，再采用铜线形成第一铜连接线，第一铜连接线的两端分别与金焊点和基板连接，使得芯片和基板之间电性连通，由于金焊点的缓冲，有效减小铜线焊接时对芯片的冲击力，保证芯片结构不被损坏的同时，降低了芯片封装时的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
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