[发明专利]金属过孔连接封装结构、基板及封装方法在审
| 申请号： | 202010797909.X | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112038321A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 包宇;白云芳 | 申请（专利权）人： | 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 陈曦;董烨飞 |
| 地址： | 300457 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属过孔连接封装结构，包括祼芯片及安装祼芯片的基板。该裸芯片包括多个金属凸块，基板在其顶层包括对接区，对接区内分布有多个金属过孔，与金属凸块熔接；金属过孔之间相互独立，并且没有孔环。使用本发明提供的技术方案，可以在提高芯片集成度的同时降低生产成本，而且没有提高制造工艺的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 连接 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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