[发明专利]一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置在审
| 申请号： | 202010798201.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111902026A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 冯云球 | 申请（专利权）人： | 冯云球 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215004 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置，包括制冷箱和操控系统，所述制冷箱的内部活动连接有半导体制冷片，所述制冷箱的左侧设置有导冷机构，所述制冷箱的右侧固定连接有电机箱，所述电机箱的右侧设置有散热机构，电机箱的顶部与底部均固定连接有散热铝板，本发明涉及建筑工程技术领域。该用于通信设备的半导体制冷器降温装置，通过设置有半导体制冷片和导冷机构，利用电机的转动，配合外框架、放置槽、导冷风扇、电机箱和散热机构，从而使得冷气能够得以流通循环，达到对通信设备降温散热更好的目的，这样既能够避免通信设备设备的发烫，同时极大程度的保护了通信设备，延长了通信设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 设备 半导体 制冷 降温 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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