[发明专利]柔性基板叠层封装结构和柔性基板叠层封装方法有效
| 申请号： | 202010798440.1 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111739873B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;蒋瑞董 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/18;H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种柔性基板叠层封装结构和柔性基板叠层封装方法，涉及芯片封装技术领域，通过将第一元器件和第二元器件分别贴装在柔性基板上，并通过柔性基板翻折后将第二元器件贴装在第一元器件的侧壁，再将第三元器件贴装在第一元器件和第二元器件上，并使得第三元器件分别与第一元器件和第二元器件电连接，从而使得第二元器件能够绝缘贴装在柔性基板上，避免了在柔性基板上布置线路层，进而避免了由于柔性基板折弯导致线路层失效的问题，保证了堆叠的有效性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基板叠层 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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