[发明专利]一种高温超导带材内封接头制作方法有效
| 申请号： | 202010799220.0 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111872539B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张永军;蔡传兵;张轩;郑龙;胡宏伟 | 申请（专利权）人： | 上海上创超导科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 | 代理人： | 张劲风 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高温超导带材内封接头的制作方法，主要解决现有高温超导带材封装后再焊接存在的接头强度较低、接头处与原始带材的厚度差异，表面不平整，机械性能以及弯曲性能较差等技术问题。技术方案包括：a、将具有夹层结构带材A和带材B的一端撕开。b、在带材A的撕开处，放置焊料片，最后将带材B的撕开测，放置在焊料片上，形成焊接之前搭接结构。c、再将带材A和带材B的搭接接头放置在焊接头制作模具上，通过定位槽调整带材A和带材B的搭接头的准直性。d、将焊接头制作模具放置在热压机的下加热板上，启动压下开关，下压上加热板，风冷模具；当下加热板温度80℃时，即可取出，完成焊接接头制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 超导 带材内封 接头 制作方法 | ||
【主权项】：
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