[发明专利]封装基板及包括该封装基板的半导体封装件在审
| 申请号： | 202010799296.3 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113206058A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 朴正现 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装基板及包括该封装基板的半导体封装件。根据本公开的一方面的封装基板包括基板主体以及设置在基板主体的第一表面上的第一电源迹线图案和第一接地迹线图案。第一电源迹线图案具有父电源线部分和从父电源线部分分支出来的至少一个子电源线部分，并且第一接地迹线图案具有父接地线部分和从父接地线部分分支出来的至少一个子接地线部分。第一电源迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一接地迹线图案的至少一部分，并且第一接地迹线图案的至少一部分被设置为围绕第一电源迹线图案的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 包括 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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