[发明专利]一种芯片封装键合物料清单的MES处理方法有效
| 申请号： | 202010799371.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111679645B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐祖峰;丁小果;桂芳;张益忠 | 申请（专利权）人： | 江苏泰治科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 吴海燕 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市雨花*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装键合物料清单的MES处理方法，包括步骤：（1）建立产品物料清单，并同步到制造执行系统中；（2）根据产品物料清单按照产品工艺流程创建生产物料清单，包括主流程生产物料清单和子流程生产物料清单；（3）根据主流程生产物料清单和子流程生产物料清单，子母批次进行生产物料领用及各站点物料耗用的信息采集。本发明通过在MES系统中设定子母工艺的方法，直接根据产品物料清单BOM开立主流程生产物料清单BOM与子流程生产物料清单BOM，省去开立半成品产品物料清单BOM的过程，简化工程制作BOM的作业流程，提高作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 物料 清单 mes 处理 方法 | ||
【主权项】：
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