[发明专利]兼容多芯片定位方法、装置、设备和介质在审
| 申请号： | 202010799741.6 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112070834A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王枫;刘盛;鲁恋情;赵鹏升;张一谋;史磊;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/73 | 分类号： | G06T7/73;G06T1/00;G06F16/903;B41F33/00 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种兼容多芯片定位的方法，该方法包括：获取至少一个芯片的定位参数，将至少一个定位参数传输至定位设备的控制器；获取目标芯片的信息，将对应目标芯片的定位参数作为目标定位参数，显示目标定位参数的目标参数名称；判断目标参数名称与定位设备当前安装的当前定位硬件是否匹配；若目标参数名称与当前定位硬件匹配，则根据目标定位参数驱动当前定位硬件执行定位操作，以驱动当前定位硬件移动至目标定位点。因此本发明实现了兼容不同芯片的定位操作，进一步提高了芯片你的加工能力。此外，还提出了兼容多芯片定位装置、计算机设备和存储介质。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 芯片 定位 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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