[发明专利]用于智能卡的指纹感测芯片模块及其封装方法在审
| 申请号： | 202010800155.9 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN113807156A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡建文;何明龙 | 申请（专利权）人： | 义隆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的指纹感测芯片模块包含设置于软质基板的指纹感测芯片，指纹感测芯片以背面设置于软质基板上，指纹感测芯片的主动面上的感测阵列远离该软质基板，感测阵列与该软质基板构成电连接，封胶体覆盖于指纹感测芯片上，本发明借由指纹感测芯片直接设置于软质基板上，并构成独立封装，以缩短制程时间及成本，并可有效缩短指纹感测芯片的感应阵列与封胶体的顶面的距离，以提高指纹感测芯片模块的感应灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能卡 指纹 芯片 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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