[发明专利]用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液有效
| 申请号： | 202010801417.3 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111945192B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 姚成;洪学平;姚吉豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液，电镀铜溶液包括以下浓度的组分：五水硫酸铜：150‑200g/L；硫酸98％：40‑80g/L；氯离子：30‑70mg/L；光亮剂:0.5‑4mg/L；润湿剂：200‑500mg/L；整平剂：5‑30mg/L；新添加剂：30‑100mg/L；去离子水：余量；将上述的组分按照浓度混合后形成该电镀铜溶液，该电镀铜溶液电镀时先将电镀槽用Dummy片电解至2AH/L，再用电流密度在1‑3A/dm |
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| 搜索关键词： | 用于 hdi 盲孔填孔电 镀铜 溶液 | ||
【主权项】：
暂无信息
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