[发明专利]一种电路板生产用电子元器件焊接设备在审
| 申请号： | 202010802265.9 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112008301A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 黄啸谷;卜凯 | 申请（专利权）人： | 苏州海凌达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子产品加工技术领域，提供了一种电路板生产用电子元器件焊接设备，包括：底板，所述底板上方安装有支柱，所述支柱内部开有第一滑槽，所述第一滑槽内部安装有升降装置，所述升降装置顶部安装有第一支撑板，所述第一支撑板内部安装有旋转电机，所述旋转电机上安装由固定装置；所述底板边部安装有机架，所述机架顶部安装有顶板，所述顶板下方设有第二滑槽，所述第二滑槽内部设有滑块，所述滑块底部安装有悬挂杆，所述悬挂杆底部安装有焊接头，该装置通过对固定装置进行改装，使其适配性增强，可以在面对不同型号厚度的电路板时，都可以将电路板完美固定，且附加升降装置，只需手动控制旋转把即可操作放置台的升降，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 用电 元器件 焊接设备 | ||
【主权项】：
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