[发明专利]一种电子元器件生产用封装装置在审
| 申请号： | 202010802283.7 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112002649A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄啸谷;卜凯 | 申请（专利权）人： | 苏州海凌达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体是一种电子元器件生产用封装装置，包括左安装侧板和右安装侧板，所述左安装侧板连接有左侧连杆夹持机构，所述右安装侧板连接有右侧连接杆夹持机构，所述右侧连接杆夹持机构和左侧连杆夹持机构上端连接有滑动机构，所述右侧连接杆夹持机构和左侧连杆夹持机构连接有封装塑模装置，位于两个所述安装侧板下方设有间歇动力装置。该装置结构简单，制造成本低廉，不会侵占企业生产制造成本，装置制造、使用和维护成本低以及人工费用少，能够实现一定生产操作的同时为企业节省大量人力物力，促进企业的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 生产 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
