[发明专利]一种贴片电阻的成型工艺在审
| 申请号： | 202010803292.8 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN112002509A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 胡紫阳;李智德;罗国涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市业展电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/24 |
| 代理公司： | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人： | 张艳萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电阻加工成型技术领域，公开了一种贴片电阻的成型工艺，包括：获取呈上下层分布的复合带材料；根据所述复合带材料对所述复合带材料进行铣槽；将铣槽后的所述复合带材料进行冲切；对冲切后的所述复合带材料进行蚀刻调阻，以获得成型的贴片电阻。解决了小封装规格合金电阻设计所需的原材料问题；解决了胶黏剂复合材料在使用过程中，材料不稳定，导电性能差等问题，提高了产品的竞争力以及综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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