[发明专利]一种PCB模块结构及电路板组件在审
| 申请号： | 202010803526.9 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN111867246A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 彭武 | 申请（专利权）人： | 东莞市卓品电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H01R12/73;H01R13/639 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 刘迪 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB模块结构及电路板组件，涉及印制电路板技术领域，PCB模块结构包括主模块板，所述主模块板上设置有多个焊盘，所述主模块板的两端均设有卡槽，两个所述卡槽用于与外部的主板所连接的卡块相卡接，且所述主模块板的侧面设有用于连通卡槽的开口，通过紧固件由所述开口穿入所述卡槽和所述主板、以实现所述主模块板与所述主板的固定连接，所述主模块板还包括用于伸入所述主板的条形槽内的条形凸起。如此设置，主模块板上既有卡槽又有条形凸起，通过卡槽能够与主板连接的适配卡块相卡接，卡槽还能够作为螺丝孔实现螺丝连接，而且通过条形凸起又能够使主模块板插入主板上的条形槽实现安装，安装方式不再单一、适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 模块 结构 电路板 组件 | ||
【主权项】：
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