[发明专利]一种引线结构及使用该结构的引线框架有效

专利信息
申请号: 202010803895.8 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN111987068B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 贺国东;王秋明;贺姣;赵雪 申请(专利权)人: 四川旭茂微科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/49
代理公司: 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 代理人: 叶斌
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种引线结构及使用该结构的引线框架,包括结构相同的引线模块A和引线模块B,芯片搭载单元,连接框架,绝缘塑封结构,所述引线模块由若干个引线结构组成,其中,引线模块A的一端与芯片搭载单元固定连接,另一端与所述连接框架固定连接,引线模块B的一端与连接框架固定连接,另一端与电路板固定连接,所述芯片搭载单元上放置有芯片,其与芯片电连接,其设置在所述连接框架的内侧,所述绝缘塑封结构对经过引线结构连接之后的芯片搭载单元与连接框架进行绝缘塑封;通过本方案,实现了对芯片进行封装时不再利用焊接方法对引线以及引线框架进行电连接的技术。
搜索关键词: 一种 引线 结构 使用 框架
【主权项】:
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