[发明专利]功率封装模块及电子装置有效
| 申请号： | 202010804242.1 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111681997B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 袁嘉隆;陈祖银;姜贯军 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率封装模块及电子装置，所述功率封装模块包括待塑封结构、多个功率引脚、多个辅助引脚以及具有至少一个止插凸起的注塑体。通过注塑成型直接形成在注塑体上的止插凸起，可以在将辅助引脚插接到PCB板上时，防止辅助引脚在PCB板上的过度插入问题，起到与PCB板良好配合的效果。且辅助引脚可以保持直针的形式插接到PCB板上，因此，不用添加折弯成型的模具和工序，大大降低了产品成本。此外，该止插凸起可以设置在具有高低电压差的辅助引脚之间，由此大幅增加高低压辅助引脚之间的爬电距离，增强安全性，并满足从低压到中高压的系统应用。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 封装 模块 电子 装置 | ||
【主权项】：
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