[发明专利]一种芯片电性能测试系统及方法有效
| 申请号： | 202010805833.0 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111896856B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 罗坤;黄斌斌;李永同;熊慧;刘兆 | 申请（专利权）人： | 江西乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李晓光 |
| 地址： | 330103 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片电性能测试系统及方法，多个芯粒共用N型半导体层，并且，在N型半导体层的边缘区域设置多个第一电极焊盘，作为固定的负极测试点，当需要测试相应的芯粒电性能时，只需要将正极探针结构与相对应芯粒的第二电极焊盘接触，再经过合理的换算，即可得到该芯粒的电性能测试参数。由此可知，本申请提供的芯片电性能测试系统，每个芯粒仅仅只需要对第二电极焊盘(P电极)进行测试，可以极大程度的提高测试效率，并且，减少了第一电极焊盘(N电极)与探针之间的接触频率，提高了探针寿命，进而减少了探针的消耗，降低了测试成本，也降低芯片的老化现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 性能 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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