[发明专利]一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法有效
| 申请号： | 202010805845.3 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111993657B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 姬科举;戴振东;唐义强;赵春霞;乔元华;甘培赟 | 申请（专利权）人： | 南京艾德恒信科技有限公司;南京溧航仿生产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | B29C51/10 | 分类号： | B29C51/10;B29C51/36;B29C51/26;B29C33/38;C25D7/04 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 张换君 |
| 地址： | 211200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微通孔镍基模具的仿生黏附结构平压制造方法。步骤包括：制备具有微通孔阵列的镍基模具；将镍基模具放入磁力合模系统中的弹性衬垫上；在背衬上均匀涂敷液态预聚体，并将背衬涂敷有液态预聚体的一面放置在镍基模具上；密封隔膜将腔体分隔为上下腔室，通过下腔室抽真空以及上腔室充气实现对背衬层的均匀施压，从而实现不同粘度预聚体的充分填充；填充完成后，固化，脱模，即可得到仿生黏附材料。本发明有助于大深径比、末端膨大结构的一体化成型工艺实现；磁力诱导的合模体系与镍基模具电化学修型技术相结合，实现了对仿生黏附材料微结构形貌的全方位可控调节。本发明有助于提升微纳压印制造技术对复杂结构的普适性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微通孔镍基 模具 仿生 黏附 结构 压制 方法 | ||
【主权项】：
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