[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号： | 202010805951.1 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN112490167A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 角间央章;沖田有史;犹原英司;增井达哉;出羽裕一 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金辉;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种提高对移动的喷嘴的位置检测精度的基板处理装置。基板处理装置具有用于拍摄喷嘴并输出喷嘴的图像数据的拍摄部，用于根据图像数据检测喷嘴的位置的位置检测部。位置检测部在停止区域中，通过使用基准图像数据对图像数据进行匹配处理，从而检测喷嘴的位置，在移动区域中，将在停止区域检测到的喷嘴的位置作为基准，通过在连续的图像数据之间进行循轨处理来检测喷嘴的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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