[发明专利]一种多芯片集成封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202010806238.9 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111900095A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 徐成;曹立强;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片集成封装方法，包括：将第一芯片的正面键合到第一载片上；进行第一塑封，将第一芯片包裹在第一塑封材料中，从而将所述第一芯片重构为晶圆；对重构晶圆的第一塑封材料进行减薄，露出第一芯片背面的导电通孔，减薄后的第一芯片背面所在的重构晶圆的表面为重构晶圆的背面，在重构晶圆的背面上形成第一导电互连结构；将重构晶圆的背面键合到第二载片上；拆除第一芯片正面的键合，第一芯片正面所在的重构晶圆的表面为重构晶圆的正面，在重构晶圆的正面上形成第二导电互连结构；将第二芯片附连到第二导电互连结构；进行第二塑封，将第二芯片包裹在第二塑封材料中；对第二塑封材料进行减薄；以及拆除重构晶圆背面的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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