[发明专利]一种芯片高温测试后降温散热装置及方法在审
| 申请号： | 202010807782.5 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111829267A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王体;李辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | F25D15/00 | 分类号： | F25D15/00;F25D17/06;F25D19/00;F25D25/04;F25D29/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的顶部固定连接有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱之间设置有底部散热扇。该芯片高温测试后降温散热装置及方法，通过将载盘导热板与高温检测设备上的载盘进行连接，并在载盘导热板的下端设置半导体制冷器，通过半导体制冷器对载盘导热板进行降温，同时吹气风淋机构对芯片的表面进行直接散热，避免了将芯片进行频繁搬运，达到了避免对芯片进行频繁搬运的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 高温 测试 降温 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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