[发明专利]一种Mini LED的打点式封胶方法及一种LED芯片在审
| 申请号： | 202010808644.9 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111933777A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 陈振林;雷浩;陈永铭 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L25/075;H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 蒋慧 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Mini LED的打点式封胶方法，其包括如下步骤：步骤S1：获取一基板与至少一LED，将LED封焊在基板上，获得一带LED的基板；步骤S2：获取一载具，将获取的带LED的基板放置于载具上，获得带载具的基板；步骤S3：获取一喷胶机，注入液态的胶体，将带载具的基板放置于喷胶机中，喷胶机对带载具的基板上的LED逐一进行喷胶，至胶体完全包裹每一LED，获得喷胶基板；及步骤S4：将喷胶基板的胶体固化，取下载具，获得LED芯片；本发明还包括一种LED芯片；本发明缩短了封胶的时间并减少了胶水的用量，有效地提高了对屏幕上LED的封胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 打点 式封胶 方法 芯片 | ||
【主权项】：
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