[发明专利]芯片转移方法以及显示装置有效
| 申请号： | 202010809987.7 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN112968106B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;洪温振 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/683;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片转移方法以及显示装置。该芯片转移方法包括以下步骤：提供生长基板，生长基板表面形成有芯片，在芯片远离生长基板的一侧表面覆盖第一胶层；提供表面覆盖有未固化的第一热固性材料层的第一暂态基板，将第一胶层与第一热固性材料层贴合；固化第一热固性材料层，以使第一胶层上的凹凸面和第一热固性材料层的凹凸面配合，生成平整层，以便于转移芯片。上述芯片转移方法避免了在与另一基板压力贴合转移过程中，有些芯片会由于高度不足而导致的贴合不完全或陷入另一临时基板表面的胶材中，保证了芯片的成功转移。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转移 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
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