[发明专利]一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法和系统在审
| 申请号： | 202010811066.4 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112096403A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 程斯一;文国军;王玉丹;吴玲玲;官东林;罗耀坤 | 申请（专利权）人： | 中国地质大学（武汉） |
| 主分类号： | E21D9/10 | 分类号： | E21D9/10;E21D9/00 |
| 代理公司： | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人： | 孔灿 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法和系统，包括以下步骤：开始进行岩层爆破；根据岩层爆破后的欠挖情况调整激光钻机的激光器钻机参数；设置机械臂移动轨迹，包括起始位置、移动速度、沿轨迹运动的重复次数，生成预定轮廓边缘轨迹；所述激光钻机在所述机械臂的带动下，沿所述预定轮廓边缘轨迹切割岩石；所述激光钻机将切割下来的岩石进一步粉碎；若未完成岩层爆破则重复上述步骤，否则结束岩层爆破。本发明提供的一种应用激光处理爆破施工中欠挖轮廓的方法和系统能够灵活移动激光，激光在熔融气化岩石时对地层影响小，不引入钻井液；激光钻进岩石效率高；本发明流程清晰、操作简便，系统完善，便于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 激光 处理 爆破 施工 中欠挖 轮廓 方法 系统 | ||
【主权项】：
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